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        晶圓對準/鍵合設備 —— IC后道制造


        SWA系列晶圓對準設備

        SWB系列晶圓鍵合設備

        SWDB系列晶圓解鍵合設備

        SWA系列是專為晶圓鍵合開發的對準設備,用于鍵合工藝中的晶圓的對準。SWA對準設備能夠滿足各類透明、半透明、不透明基底的鍵合對準需求。SWB系列是面向半導體工藝中的基底鍵合需求而開發和量產的鍵合設備,應用領域廣泛,覆蓋多種基底鍵合工藝的參數范圍,包括有機膠黏鍵合、玻璃漿料鍵合、共晶鍵合、陽極鍵合等。SWDB系列是應用于減薄晶圓處理的解鍵合設備,用于將減薄的晶圓從臨時載片上拆解開來。
           產品特征

        ● 高精度對準能力

        ● 靈活的對準方式

        ● 翹曲硅片和超高厚度硅片處理

        ● 高精度溫度控制

        ● 高精度壓力控制

        ● 靈活的設備選項

           主要技術參數

        晶圓對準設備

        SWA200/30

        SWA300/30

        基底尺寸

        200mm

        300mm

        對準精度

        ±2um

        ±2um

         

        晶圓鍵合設備

        SWB200/30

        SWB300/30

        基底尺寸

        200mm

        300mm

        最大接觸壓力

        15KN(100KN可選配)

        30KN(100KN可選配)

        最高鍵合溫度

        250℃(550℃可選配)

        250℃(550℃可選配)

        陽極鍵合

        0-2000V/50mA(可選)

        0-2000V/50mA(可選)

         

        晶圓解鍵合設備

        SWDB200/10

        SWDB300/10

        基底尺寸

        200mm

        200mm/300mm

        最高解鍵合溫度

        300℃

        300℃

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