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        晶圓對準/鍵合設備 —— MEMS制造


        SWA系列晶圓對準設備

        SWB系列晶圓鍵合設備

        SWDB系列晶圓解鍵合設備

        SWA系列是專為晶圓鍵合開發的對準設備,用于鍵合工藝中的晶圓的對準。SWA對準設備能夠滿足各類透明、半透明、不透明基底的鍵合對準需求。SWB系列是面向半導體工藝中的基底鍵合需求而開發和量產的鍵合設備,應用領域廣泛,覆蓋多種基底鍵合工藝的參數范圍,包括有機膠黏鍵合、玻璃漿料鍵合、共晶鍵合、陽極鍵合等。SWDB系列是應用于減薄晶圓處理的解鍵合設備,用于將減薄的晶圓從臨時載片上拆解開來。
           產品特征

        ● 高精度對準能力

        ● 靈活的對準方式

        ● 翹曲硅片和超高厚度硅片處理

        ● 高精度溫度控制

        ● 高精度壓力控制

        ● 靈活的設備選項

           主要技術參數

         晶圓對準設備

         SWA200/30

         SWA300/30

         基底尺寸

         200mm

         300mm

         對準精度

         ±1um

         ±1um

         

         晶圓鍵合設備

         SWB200/30

         SWB300/30

         基底尺寸

         200mm

         300mm

         最大接觸壓力

         15KN(100KN可選配)

         30KN(100KN可選配)

         最高鍵合溫度

         250℃(550℃可選配)

         250℃(550℃可選配)

         陽極鍵合

         0-2000V/50mA(可選)

         0-2000V/50mA(可選)

         

         晶圓解鍵合設備

         SWDB200/10

         SWDB300/10

         基底尺寸

         200mm

         200mm/300mm

         最高解鍵合溫度

         300℃

         300℃

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